金海通：HBM涨价与AMD许可证双驱动，半导体设备龙头迎风口

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金海通（2025-11-06）炒作逻辑：基于HBM价格超预期、AMD AI芯片获出口许可证及公司业绩高增长，金海通作为半导体测试设备龙头，今日受资金追捧，明日走势预判震荡上行，操盘策略建议持有观望与高抛低吸结合。

金海通：HBM涨价与AMD许可证双驱动，半导体设备龙头迎风口

来源：专家复盘组时间：2025-11-06 16:27 关键词： HBM AMD 半导体设备国产替代金海通

今日炒作逻辑
明日走势预判
明日操盘策略
炒作逻辑说明

金海通（2025-11-06）真正炒作逻辑：半导体设备+AMD概念+国产替代+HBM概念

1、HBM价格超预期：SK海力士与英伟达敲定HBM4供应价格，单价560美元，超出市场预期10%以上，较HBM3E涨价逾50%，推动半导体测试设备需求增长
2、AMD许可证利好：AMD执行长苏姿丰透露Instinct MI308 AI芯片获出口中国许可证，金海通作为AMD供应链公司，测试分选机用于GPU和AI芯片测试，直接受益
3、国产替代增强：市场流传数据中心建设与国产芯片信息，国产替代逻辑显著，金海通作为本土半导体设备龙头，技术达国际先进水平，客户覆盖全球，有望抢占份额
4、公司业绩高增：2025年三季报显示营收同比增长87.88%，归母净利润同比增长178.18%，高端EXCEED-9000系列收入占比提升至51.37%，体现产品结构优化和盈利能力增强
5、国际化扩张：马来西亚生产运营中心启用，贴近全球市场，持续拓展境外头部IDM、OSAT及设计公司，增强全球竞争力
6、前沿布局：参股投资华芯智能、猎奇智能等半导体设备企业，布局晶圆级分选、老化测试、射频测试等前沿方向，提升长期成长潜力

1、可能高开：受今日正面消息发酵和行业情绪推动，开盘可能高开，但需注意市场整体波动
2、震荡上行：若资金持续关注半导体板块，股价可能震荡走高，但获利回吐压力可能引发短期波动
3、量能决定强度：成交量若放大，则上涨趋势更稳固；否则可能冲高回落，需观察盘面动态

1、持有观望：若趋势未破，可继续持有，关注盘中资金流向和技术指标
2、高抛低吸：若股价冲高至压力位，可考虑部分止盈；回调至支撑位时低吸，波段操作
3、止损设置：设定合理止损位（如5%以下），控制风险，避免大幅回撤
4、关注消息面：留意HBM、AMD及国产芯片相关新闻，及时调整策略

1、行业驱动：HBM4价格超预期显示AI芯片需求旺盛，带动半导体测试设备市场；AMD许可证缓解地缘政治风险，利好供应链；国产替代加速提升本土设备商机会
2、公司优势：金海通主营集成电路测试分选机，技术国际先进，客户包括AMD、通富微电等，高端产品占比提升，业绩高增长支撑估值
3、风险提示：需注意市场情绪变化、行业周期波动及公司海外拓展进度，以上信息仅供参考，不构成投资建议

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